113/2024

先進寬能隙半導體元件研究

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112/2023

高壓碳化矽元件與電路之單晶片應用整合

採用先進結構和製程開發超低電阻碳化矽功率電晶體應用在高壓運輸載具和儲能系統

    先進溝槽式碳化矽金氧半場效電晶體研發

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111/2022

高壓碳化矽元件與電路之單晶片應用整合

先進溝槽式碳化矽金氧半場效電晶體研發

先進單量子井氮化鋁鎵/氮化鎵發光高電子遷移率電晶體研發

採用先進結構和製程開發超低電阻碳化矽功率電晶體應用在高壓運輸載具和儲能系統

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110/2021

碳化矽單晶片功率系統平台-子計畫二：高可靠度高電壓碳化矽橫向型元件技術研發(科技部)

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109/2020

20V Class Silicon LDMOS 動態特性測試與研究(業界)

碳化矽單晶片功率系統平台-子計畫二：高可靠度高電壓碳化矽橫向型元件技術研發(科技部)

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108/2019

驅動電路設計對SiC MOSFET之效能影響模擬研究(業界)

碳化矽單晶片功率系統平台-子計畫二：高可靠度高電壓碳化矽橫向型元件技術研發(科技部)

國際合作鏈結法人計畫－碳化矽功率元件及材料之輻射效應研究(科技部)

20V Class Silicon LDMOS 動態特性測試與研究(業界)

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107/2018

先進功率半導體元件UIS能力之研究與改進(業界)

3.3kv碳化矽功率金氧半場效電晶體研發計畫(業界)

射頻氮化鎵HEMT元件先期研究(業界)

碳化矽閘極氧化製程研究與開發(業界)

碳化矽單晶片功率系統平台-子計畫二：高可靠度高電壓碳化矽橫向型元件技術研究(科技部)

國際合作鏈結法人計畫－碳化矽功率元件及材料之輻射效應研究(科技部)

高壓高電流晶體閘流器之研究(業界)

驅動電路設計對SiC MOSFET之效能影響模擬研究(業界)

 

106/2017

矽晶圓擴散製程模擬研究(矽晶雙面擴散)(業界)

先進功率半導體元件UIS能力之研究與改進(業界)

應用於3.3 kV 等級碳化矽功率元件之新穎終端結構研究(科技部)

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